UNE-EN 60191-6-2:2003-半导体器件的机械标准化第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.50mm、1.27mm和1.00mm节距球型和柱型端子封装的设计指南-国家数字标准馆

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Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages 半导体器件的机械标准化第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则1.50mm、1.27mm和1.00mm节距球型和柱型端子封装的设计指南

发布日期： 2003-10-10

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