1.1该标准适用于1.2规定的绝缘体干燥剂及其他材料干燥后的共试体热导率的测定。而且，该试验结果只适用于试验的空试体等材料，应用于规定温度和环境条件的各试验。1.2该标准适用于导热系数在60瓦、m-2、K-1以内、厚度符合6.1规定的公示体。1.3保温板装置有两种形式，原理相似，结构不同。低温保温板由一定距离的金属表面板组成（见4.3），一般用于平均温度下的测量，此时冷板温度可降低77K左右，热板温度可提高550K左右（4.）。高温保温板用于无论金属表面板有无、有无一定空隙，热板温度在550K以上1350K以下时。它是在高温下用有绝缘性的耐火材料浇铸或成型的。金属表面板是为了使板的表面温度分布更加均匀，但可以使用也可以不用（5.）。根据该方法，在热板表面温度550K以下进行的所有测量，均采用与金属表面板有一定保温间隔的保温板进行。从所有方面来看，这个试验方法是两种形式的装置相同的。 1.4保温板用于测量平板均质材料（包括辐射和对流影响导热）的热导率。而且，该规定规定了那种考试方法。

1.1 이 표준은 1.2에 규정한 절연체 건조물 및 기타 재료의 건조한 공시체의 열전도율 측정에 적용한다. 그리고 이 시험 결과는 시험한 공시체와 같은 재료에 대해서만 적용하며, 규정된 온도와 환경조건의 각 시험에 응용한다. 1.2 이 표준은 열전도 계수가 60 Wㆍm－2ㆍK－1 이내이고, 6.1의 규정에 적합한 두께의 공시체에 한하 여 적용한다. 1.3 보온판 장치에는 두 가지 형태가 있는데, 그 원리는 비슷하나 구조는 다르다. 저온 보온판은 일정한 거리를 띄운 금속 표면판들로 되어 있으며(4.3 참조), 일반적으로 평균 온도에서 의 측정에 사용되는데, 이때 냉판의 온도는 77 K만큼 낮출 수 있으며, 열판의 온도는 550 K만큼 높일 수 있다(4. 참조). 고온 보온판은 금속 표면판의 유무나, 일정한 빈틈의 유무에 관계없이 열판의 온도가 550 K 이상1350 K 이하인 때에 사용된다. 그것은 고온하에서 절연성이 있는 내화성 재료로 주조되거나 성형된다. 금속 표면판은 판의 표면의 온 도 분포를 더욱 균등하게 하기 위한 것이지만, 사용해도 좋고 사용하지 않아도 좋다(5. 참조). 이 방법에 따르면 열판 표면온도 550 K 이하에서 공시체로 하는 모든 측정은, 금속 표면판과 일정한 보 온 간격을 가진 보온판을 사용하여 하게 된다. 모든 측면에서 볼 때, 이 시험방법은 두 가지 형식의 장치 가 동일한 것이다. 1.4 보온판은 평판으로 된 균질 재료(복사와 대류가 열전도에 영향을 주는 것 포함)의 열전도율을 측정 하는 데 쓰인다. 그리고 이 규정은 그러한 시험방법을 규정한다.