SJ 21242-2018-晶圆凸点电镀设备通用规范-国家数字标准馆

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晶圆凸点电镀设备通用规范 General specification for wafer bump electro-plating platform

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

本规范规定了晶圆凸点电镀设备的通用要求、质量保证规定和交货准备

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所

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《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。