DIN EN 60191-6-2-半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则；1.50 mm、1.27 mm和1.00 mm节距球型和柱型端子组件的设计指南（IEC 60191-6-2-2001）；德文版EN 60191--国家数字标准馆

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Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1.50 mm, 1.27 mm and 1.00 mm pitch ball and column terminal packages (IEC 60191-6-2:2001); German version EN 60191-6-2:2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则；1.50 mm、1.27 mm和1.00 mm节距球型和柱型端子组件的设计指南（IEC 60191-6-2-2001）；德文版EN 60191-

发布日期： 2002-09-01

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