航空用ＴＴＬ集成电路筛选技术条件

1983-08-03

半导体集成电路滤波器系列品种及技术条件

1988-04-25

半导体集成电路 光互连接口技术要求

2023-07-27

半导体器件 第16-10部分：单片微波集成电路技术可接收程序
Semiconductor devices—Part 16-10: Technology Approval Schedule for monolithic microwave integrated circuits

2023-09-07

Semiconductor devices - Part 16-10: Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits
半导体器件 - 第16-10部分:单片微波集成电路的技术批准计划（tas）

2004-07-15

Semiconductor devices - Part 16-10: Technology Approval Schedule (TAS) for monolithic microwave integrated circuits (IEC 60747-16-10:2004); German version EN 60747-16-10:2004
半导体器件.第16-10部分:单片微波集成电路的技术批准计划（TAS）（IEC 60747-16-10-2004）；德文版EN 60747-16-10:2004

2005-03-01

Commission Delegated Directive (EU) 2019/172 of 16 November 2018 amending, for the purposes of adapting to scientific and technical progress, Annex III to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council as regards an exemption for lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages (Text with EEA relevance.)
2018年11月16日委员会授权指令（EU）2019/172修订 以适应科学技术进步 欧洲议会和理事会指令2011/65/EU附件三 关于豁免焊料中的铅 以完成集成电路倒装芯片封装内半导体芯片和载体之间的可行电气连接（与EEA相关的文本）

2018-11-16