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电力半导体器件用散热器 第2部分:热阻和流阻测量方法 Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
发布日期: 2022-03-09
实施日期: 2022-10-01
本文件给出了电力半导体器件用散热体的热阻和流阻的术语和定义以及测量方法。 本文件适用于电力半导体器件用散热体(包括铸造挤压、型材和热管散热体)的热阻和流阻测量
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