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现行 KS C IEC 62326-4-2011(2021)
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인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격 印制板第4部分:层间连接刚性多层印制板分规范
发布日期: 2011-07-28
该标准适用于硬性多层基板,与制造方法无关。该标准以买方和生产者之间的协议为基础。该标准为制造符合国际电气标准会议(IEC)电子元器件质量认可制度(IECQ)的基板,完善KS CIEC62326-1通用规格提供了必要的附加信息。该标准为质量适宜性(通过批量单位检验、工序管理、定期检验)指定了统一的要求,并明确了评价特性和评价方法。
이 표준은 경성 다층 기판에 적용되며 제조방법과는 무관하다. 이 표준은 구매자와 생산자 간의 합의를 기본으로 한다.이 표준은 국제전기표준회의(IEC)의 전자부품품질인정제도(IECQ)에 부합한 기판제조를 위한 KS CIEC 62326-1 일반규격을 보완하기 위해 필요한 추가정보를 제공한다.이 표준은 품질적합성을 위해 (로트단위 검사, 공정관리, 정기검사를 통한) 균일한 요구사항을 지정하고, 평가특성과 평가방법을 명시한다.
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研制信息
相似标准/计划/法规
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IEC 62326-4-1996
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification
印刷电路板 - 第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板 - 分段规格
1996-12-19
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KS C IEC 62326-4(2016 Confirm)
인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격
印制板第4部分:层间连接刚性多层印制板分规范
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1999-04-19
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Printed boards-Rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification
印制板 带有夹层连接的刚性多层印制板 分规范
1997-06-15
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DIN EN 62326-4
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections; sectional specification (IEC 62326-4:1996); German version EN 62326-4:1997
印制板.第4部分:带层间连接的刚性多层印制板;分规范(IEC 62326-4-1996);德文版EN 62326-4:1997
1997-08-01
现行
IEC 62326-4-1-1996
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C
印刷电路板 - 第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板 - 分段规格 - 第1节:能力详细规格性能等级A B和C
1996-12-19
现行
KS C IEC 62326-4-1(2016 Confirm)
인쇄회로기판-제4-1부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격:성능수준 A, B, C
印制板第4部分:层间连接刚性多层印制板分规范第1节:性能详细规范性能等级A、B、C
2011-07-28
现行
KS C IEC 62326-4-1(2021 Confirm)
인쇄회로기판-제4-1부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격:성능수준 A, B, C
印制板第4部分:带层间连接的刚性多层印制板分规范第1节:性能详细规范性能等级A、B和C
2011-07-28
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UNE-EN 62326-4-1-1999
PRINTED BOARDS. PART 4: RIGID MULTILAYER PRINTED BOARDS WITH INTERLAYER CONNECTIONS - SECTIONAL SPECIFICATION. SECTION 1: CAPABILITY DETAIL SPECIFICATION - PERFORMANCE LEVELS A, B, AND C
印制板 第4部分:带层间连接的刚性多层印制板.分规范 第1节:能力详细规范-性能等级A、B和C
1999-03-24
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BS EN 62326-4-1-1997
Printed boards. Rigid multilayer printed boards with interlayer connections. Sectional specification-Capability detail specification. Performance levels, A, B and C
印制板 带有夹层连接的刚性多层印制板 分规范 能力详细说明 绩效等级A、B和C
1997-06-15
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GOST IEC 62326-4-1-2013
Платы печатные. Част ь 4-1. Жесткие многослойные печатные платы с межслойными соединениями. Технические условия. Требования соответствия. Классы качества A, B, C
印刷板第4-1部分 具有层间连接的刚性多层印刷电路板 剖面规格 第1节能力细节规格 性能等级A B和C
2013-11-14
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GB/T 4588.4-2017
刚性多层印制板分规范
Sectional specification for rigid multilayer printed boards
2017-07-31
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BS 6221-11-1991
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1991-08-30
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IPC 4101E-WAM1
Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
刚性和多层印制板用基材规范
2020-04-01
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2001-03-07
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BS 123300-2001
System of quality assessment. Sectional specification. Rigid multilayer printed boards
质量评估体系 分规范 刚性多层印制板
2001-12-17
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BS 96/213356 DC
IEC 2326-3. Printed boards. Part 3. Rigid single and double sided printed boards with interlayer connections. Sectional specification. 52/676/CD
IEC 2326-3 印制板 第三部分 带有夹层连接的刚性单面和双面印制板 分规范 52/676/CD
1996-10-15
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DIN EN 62326-4-1
Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections; sectional specification; section 1: Capability detail specification; performance levels A, B and C (IEC 62326-4-1:1996); German version EN 62326-4-1:1997
印制板.第4部分:带层间连接的刚性多层印制板;分规范;第1节:能力详细规范;性能等级A、B和C(IEC 62326-4-1-1996);德文版EN 62326-4-1:1997
1997-08-01
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BS 96/213354 DC
IEC 2326-2. Printed boards. Part 2. Rigid single and double-sided printed boards without interlayer connections. Sectional specification. 52/674/CD
IEC 2326-2 印制板 第二部分 无夹层连接的刚性单面和双面印制板 分规范 52/674/CD
1996-10-15