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现行 T/CWAN 0005-2021
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整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范
发布日期: 2021-06-10
实施日期: 2021-08-01
主要技术内容:本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8 mm的金属铜回流焊
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