환경시험 — 제2-69부: 시험 — Te/Tc 시험: 웨팅 밸런스(힘 측정)법에 의한 전자부품 및 회로기판의 땜질성 시험
环境试验第2-69部分:试验Te/Tc:用润湿平衡(测力)法对电子元件和印制板进行可焊性试验
发布日期:
2021-12-29
该标准是KS C IEC60068的一部分,用于定量决定电子元器件端子可焊性的试验法人Solderjowating平衡法(TE)和Solderglobal平衡法(Tc)。用这种方法获得的数据不是为了用作合格-不合格判定用的定量数据。
이 표준은 KS C IEC 60068의 일부로써 전자부품 단자의 땜질성을 정량적으로 결정하기 위한 시험법인 솔더조 웨팅 밸런스법(Te)과 솔더 글로뷸 밸런스법(Tc)에 대한 것이다. 이 방법으로 얻은 데이터는 합격-불합격 판정용 정량 데이터로 사용하기 위한 것은 아니다.