首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 IEC 61249-4-2:2005
到馆阅读
收藏跟踪
购买正版
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-2: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability 印刷电路板及其他互连结构材料 - 第4-2部分:预浸材料的分段规格书 未包装 - 多功能环氧化物编织的易燃玻璃预浸料
发布日期: 2005-09-05
IEC 61249的本部分给出了预浸料的性能要求,根据IEC 61249-2-8,当根据IEC 62326-4制造多层板时,预浸料主要用作与层压板连接的粘合片。这种材料也可用于粘合其他类型的层压板。 根据本标准,预浸料具有规定的可燃性(垂直燃烧试验)。完全固化预浸料的可燃性等级是通过使用作为聚合物结构组成部分的溴化阻燃剂实现的。根据供应商的说明固化预浸料后,玻璃化转变温度定义为至少150°C。
This part of IEC 61249 gives requirements for properties of prepreg that is mainly intended to be used as bonding sheets in connection with laminates according to IEC 61249-2-8 when manufacturing multilayer boards according to IEC 62326-4. This material may be also used to bond other types of laminates. Prepreg according to this standard is of defined flammability (vertical burning test). The flammability rating on fully cured prepreg is achieved through the use of brominated fire retardants contained as an integral part of the polymeric structure. After curing of the prepreg according to the supplier's instructions, the glass transition temperature is defined as 150 °C minimum.
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: TC 91
相似标准/计划/法规
现行
BS EN 61189-3-2008
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2008-03-31
现行
IEC 61189-3-2007
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3部分:互连结构的测试方法(印刷电路板)
2007-10-09
现行
KS C IEC 61189-3(2020 Confirm)
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
试验方法电气材料 印刷电路板和其它互连结构和组件 - 第3部分:试验方法用于互连结构(印制电路板)
2009-12-01
现行
GOST IEC 61189-3-2013
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 第3部分互连结构(印刷电路板)的测试方法
2013-11-14
现行
BS EN 61189-2-2006
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2006-11-30
现行
KS C IEC 61189-2(2017 Confirm)
전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법-제2부:내부연결구조용 재료 시험방법
电工材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法
2007-08-31
现行
IEC 61189-2-2006
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2部分:互连结构材料的测试方法
2006-05-30
现行
KS C IEC 61189-2(2022 Confirm)
전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법-제2부:내부연결구조용 재료 시험방법
电气材料、印刷电路板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法
2007-08-31
现行
GOST R IEC 61189-2-2012
Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и сборочных узлов. Часть 2. Методы испытаний материалов для структур межсоединений
电气材料 印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 第2部分互连结构材料的测试方法
现行
BS PD IEC/TS 61189-3-301-2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards). Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2016-08-31
现行
BS EN 61189-5-1-2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2016-10-31
现行
BS DD IEC/PAS 61249-3-1-2007
Materials for printed boards and other interconnecting structures-Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
印制板和其他互连结构用材料 挠性板用覆铜层压板(粘合剂和非粘合剂类型)
2007-10-31
现行
BS IEC 61189-5-3-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用焊膏
2015-01-31
现行
BS IEC 61189-5-2-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂
2015-01-31
现行
BS EN 61189-5-2-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用助焊剂
2015-04-30
现行
BS EN 61189-5-3-2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 材料和组件的一般试验方法 印制板组件用焊膏
2015-04-30
现行
IEC TS 61189-3-301-2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构(印制板)的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法
2016-07-28
现行
BS EN IEC 61189-2-630-2018
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures. Moisture absorption after pressure vessel conditioning
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法
2018-10-10
现行
BS EN 61189-1-1997
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods and methodology
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法 一般试验方法和方法
2002-06-21
现行
IEC 61189-2-803-2023
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法
2023-07-26