航天电子电气产品焊接通用技术要求

1998-02-06

航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求

1998-02-06

航天电子电气产品灌封和粘固通用技术要求
General technical requirments for encapsulation and bonding of aerospace electronic products

2011-07-19

航天电子电气产品元器件成形技术要求
Lead forming technical requirements for space electron element

2003-09-25

航天电子电气产品再流焊接技术要求
Reflow soldering technical requirements for space electron element

2003-09-25

航天电子电气产品标记工艺技术要求

1997-03-19

航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
Technical requirements for hand soldering of aerospace electronic products

2011-07-19

航天电子电气产品波峰焊接工艺技术要求

1999-04-02

航天电子电气产品聚硫橡胶灌封工艺技术要求

1998-02-06

航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element

2005-04-11

电子电气产品高分子材料部件中有毒有害有机物提取技术通用要求
General requirements of extraction technology for hazardous organisms in polymer parts of electrical and electronic products

2014-01-13

印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
Printed board assemblies--Part 1: Generic specification--Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies

2003-07-02

BS EN 61191-1. Printed board assemblies. Part 1. Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
BS EN 61191-1 印制板组件 第一部分 通用规范 使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求

2011-11-01