KS C IEC 61192-3-2007(2017)-焊接电子组件工艺要求第3部分:通孔安装组件 -国家数字标准馆

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납땜된 전자조립품에 대한 기량 요구사항－제3부：관통홀 실장 조립품 焊接电子组件工艺要求第3部分:通孔安装组件

发布日期： 2007-11-29

该规格规定了有机基板、印刷基板以及附着在有机基板表面的类似积层板上的贯通孔室长钎焊组件的气量的一般要求。该规格适用于包括表面室长或其他相关装配技术的贯穿孔或混合组件整体（如端子、电线）。

이 규격은 유기기판, 인쇄기판 그리고 유기기판의 표면에 부착된 유사 적층판상의 관통홀 실장 납땜 조립품의 기량에 대한 일반 요구사항을 규정한다. 이 규격은 표면 실장 또는 기타 다른 관련 조립 기술을 포함하는 관통홀 또는 혼합 조립품 전체에 적용한다(예：단자, 전선).

分类信息

发布单位或类别：韩国-韩国标准

ICS分类： 31.190电子学 - 电子元器件组件

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研制信息

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