现行

GB/T 2423.1-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A： 低温
Environmental testing - Part 2: Test methods - Tests A: Cold

2008-12-30

现行

KS C IEC 60068-2-58(2017 Confirm)

기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법
环境试验—第2－58部分:试验—试验Td:表面贴装器件（SMD）的可焊性、耐金属溶解性和耐焊接热的试验方法

2007-11-29

现行

KS C IEC 60068-2-58(2022 Confirm)

기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법
环境试验－第2－58部分:试验－试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法

2007-11-29

现行

IEC 60068-2-58-2015

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
环境测试 - 第2-58部分:测试 - 测试Td:可焊性测试方法 金属化溶解性和表面贴装器件焊接热阻抗（smd）

2015-03-27

现行

IEC 60068-2-58-2015+AMD1-2017 CSV

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法

2017-07-28

现行

UNE-EN 60068-2-58-2006

Environmental testing -- Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
环境试验第2-58部分:试验试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属溶解性和耐焊接热的试验方法

2006-02-01

现行

GB/T 2423.38-2021

环境试验 第2部分：试验方法 试验R：水试验方法和导则
Environmental testing—Part 2:Test methods—Test R:Water test method and guidance

2021-05-21

现行

GB/T 2423.55-2023

环境试验 第2部分：试验方法 试验Eh：锤击试验
Environmental testing—Part 2:Test methods—Test Eh: Hammer tests

2023-09-07

现行

GB/T 2423.10-2019

环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动（正弦）
Environmental testing—Part 2:Test methods—Test Fc:Vibration(sinusoidal)

2019-06-04

现行

GB/T 2423.23-2013

环境试验 第2部分：试验方法 试验Q：密封
Environmental testing - Part 2：Test methods - Test Q: Sealing

2013-11-12

现行

KS C IEC 60068-2-75

환경 시험－제2부：시험－시험 Eh：타격 시험
环境试验第2部分:试验Eh:锤击试验

2017-03-10

现行

GB/T 2424.17-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊试验导则
Environmental testing - Part 2: Tests methods guidance on - Test T: Soldering Test

2008-12-30

现行

GB/T 2423.41-2013

环境试验 第2部分：试验方法 风压
Environmental testing - Part 2: Test methods - Wind pressure

2013-11-12

现行

IEC 60068-2-58-2015/AMD1-2017

Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
修改件1.环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化溶解性和耐焊接热的试验方法

2017-07-28

现行

GB/T 2423.54-2022

环境试验 第2部分：试验方法 试验Xc:流体污染
Environmental testing—Part 2: Test methods—Test Xc: Fluid contamination

2022-07-11

现行

GB/T 2423.2-2008

电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
Environmental testing - Part 2: Test methods - Tests B: Dry heat

2008-12-30

现行

GB/T 2423.22-2012

环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
Environmental testing - Part 2: Tests methods - Test N: Change of temperature

2012-12-31

现行

GB/T 2423.47-2018

环境试验 第2部分：试验方法 试验Fg：声振
Environmental testing—Part 2: Test methods—Test Fg: Acoustic vibration

2018-12-28

现行

GB/T 2423.5-2019

环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
Environmental testing—Part 2: Test methods—Test Ea and guidance: Shock

2019-05-10

现行

BS 11/30243259 DC

BS EN 60068-2-58. Environmental testing. Part 2-58. Tests. Test Td. Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
英国标准EN 60068-2-58 环境测试 第2-58部分 测验 测试Td 表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属化物溶解性和耐焊接热的试验方法

2011-02-16