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BS EN 61249-5-1:1996
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Materials for interconnection structures. Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings-Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
互连结构材料 带涂层和不带涂层的导电箔和膜的分规范集 铜箔(用于制造覆铜基材)
发布日期:
1996-09-15
交叉引用:52/518/CDV:第2BS 6741部分:第1部分
Cross References:52/518/CDV:Part 2BS 6741:Part 1
分类信息
发布单位或类别:
英国-英国标准学会
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研制信息
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1997-11-05
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Materials for interconnection structures - Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings - Section 7: Marking legend inks
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1996-04-26
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互连结构材料 - 第8部分:非导电膜和涂层的分段规范 - 第8节:临时聚合物涂层
1997-06-24
现行
IEC 61249-5-4-1996
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with or without coatings - Section 4: Conductive inks
互连结构材料第5部分:带或不带涂层的导电箔和薄膜的分规范 - 第4节:导电油墨
1996-06-18
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Materials for interconnection structures -- Part 8: Sectional specification set for non-conductive films and coatings -- Section 8: Temporary polymer coatings.
互连结构材料第8部分:非导电薄膜和涂层分规范第8节:临时聚合物涂层
2000-11-21
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UNE-EN 61249-8-7-1997
MATERIALS FOR INTERCONNECTION STRUCTURES. PART 8: SECTIONAL SPECIFICATION SET FOR NON-CONDUCTIVE FILMS AND COATINGS. SECTION 7: MARKING LEGEND INKS.
互连结构材料 第8部分:非导电薄膜和涂层分规范集 第7节:标记图例墨水
1997-10-17
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IEC 61249-5-1-1995
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
互连结构材料 - 第5部分:带和不含涂层的导电箔和薄膜的剖面规格 - 第1节:铜箔(用于制造铜包基材料)
1995-11-28
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2005-09-05
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