IEC 61189-2-807:2021-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分:互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（T＜sub＞d＜/sub＞） -国家数字标准馆

现行 IEC 61189-2-807:2021

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (T＜sub＞d＜/sub＞) using TGA 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-807部分:互连结构材料的试验方法.使用TGA的分解温度（T＜sub＞d＜/sub＞）

发布日期： 2021-09-03

IEC 61189-2-807:2021规定了使用热重分析(TGA)测定基层层压板材料分解温度(Td)的测试方法。

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA).

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

相似标准/计划/法规

BS EN 61189-3-2008

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS EN 61189-5-1-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Guidance for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊膏

BS IEC 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies. General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用助焊剂

BS EN 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering flux for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用助焊剂

BS EN 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods for materials and assemblies. Soldering paste for printed board assemblies
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法材料和组件的一般试验方法印制板组件用焊膏

IEC 61189-3-2007

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第3部分:互连结构的测试方法（印刷电路板）

KS C IEC 61189-3(2020 Confirm)

전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판)
试验方法电气材料印刷电路板和其它互连结构和组件 - 第3部分:试验方法用于互连结构（印制电路板）

GOST IEC 61189-3-2013

Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и печатных узлов. Часть 3. Методы испытаний материалов для структур межсоединений (печатных плат)
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第3部分互连结构（印刷电路板）的测试方法

BS EN 61189-2-2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test methods for materials for interconnection structures
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

BS EN 61189-1-1997

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-General test methods and methodology
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法一般试验方法和方法

IEC 61189-2-803-2023

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-803: Test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分:基材和印制板Z轴膨胀的试验方法

IEC 61189-5-1-2016

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-1部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的指导

IEC 61189-5-3-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第5-3部分:材料和组件的一般测试方法 - 印刷电路板组件的焊膏

IEC 61189-5-2-2015

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2: General test methods for materials and assemblies - Soldering flux for printed board assemblies
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法第5-2部分:材料和组件的通用测试方法 - 印刷电路板组件的焊剂焊剂

KS C IEC 61189-5-2

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-2부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 땜질 플럭스
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-2部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用助焊剂

KS C IEC 61189-5-3

전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제5-3부: 재료 및 조립에 대한 일반 시험방법 — 인쇄기판 조립을 위한 솔더 페이스트
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第5-3部分:材料和组件的一般试验方法.印制板组件用焊膏

BS PD IEC/TR 61189-3-914-2017

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies-Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs. Guidelines
电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法

KS C IEC 61189-2(2017 Confirm)

전기재료, 인쇄기판, 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법－제2부：내부연결구조용 재료 시험방법
电工材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法

IEC 61189-2-2006

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures
电气材料印刷电路板和其他互连结构和组件的测试方法 - 第2部分:互连结构材料的测试方法

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统