现行

BS IEC 61182-2-2006

Printed board assembly products. Manufacturing description data and transfer methodology-Generic requirements
印制板组装产品 制造描述数据和传输方法

2007-05-31

现行

IPC 2581B-WAM1

Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology
印制板组装产品制造描述数据和传输方法的一般要求

2016-12-01

现行

KS C IEC 61182-2(2020 Confirm)

인쇄기판조립제품 ― 제조활동기술데이터 및 전송방법 ― 제2부: 일반요건
印制电路板组装产品 - 制造描述数据和传递方法 - 第2部分:通用要求

2015-12-30

现行

GOST R 53432-2009

Платы печатные. Общие технические требования к производству
印刷电路板 一般技术要求制造

现行

BS EN 61182-2-2-2012

Printed board assembly products. Manufacturing description data and transfer methodology-Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description
印制板组装产品 制造描述数据和传输方法

2012-08-31

现行

IPC D-326A

Information Requirements for Manufacturing Printed Circuit Boards and Other Electronic Assemblies
制造印刷电路板和其他电子组件的信息要求

2004-01-01

现行

GB/T 38342-2019

宇航电子产品 印制板组装件组装要求
Aerospace electronic product—Assembling requirements of printed circuit board assembly

2019-12-31

现行

GOST IEC 61188-1-1-2013

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение.Часть 1-1. Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-1部分 通用要求 电子组件的平整度考虑

2013-11-14

现行

IPC 2516A

Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description
组装板产品制造数据说明实施的分要求

2000-11-01

现行

BS EN 61188-1-2-1998

Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements-Generic requirements. Controlled impedance
印制电路板和组件 设计和使用 一般要求 一般要求 受控阻抗

1998-12-15

现行

GOST R 50562-1993

Оригиналы и фотошаблоны печатных плат. Общие требования к типовым технологическим процессам изготовления
印刷电路板的原稿和标记 单位制造方法的一般要求

现行

GOST IEC 61188-1-2-2013

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое волновое сопротивление
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第1-2部分 通用要求 受控阻抗

2013-11-14

现行

BS EN 61188-1-1-1997

Printed boards and assemblies. Design and use. Generic requirements-Flatness considerations for electronic assemblies
印制电路板和组件 设计和使用 一般要求 电子组件的平面度考虑

1997-12-15

现行

KS C IEC 61188-5-1(2017 Confirm)

인쇄기판과 인쇄기판조립품－설계 및 사용－제5－1부：부착(랜드/조인트) 고려사항－일반 요구사항
印制板和印制板组件设计和使用第5－1部分:附件（接地/接头）的考虑一般要求

2007-11-29

现行

KS C IEC 61188-5-1(2022 Confirm)

인쇄기판과 인쇄기판조립품－설계 및 사용－제5－1부：부착(랜드/조인트) 고려사항－일반 요구사항
印刷电路板和印刷电路板组件－设计和使用－第5－1部分:附件（接地/接头）注意事项－一般要求

2007-11-29

现行

GOST R IEC 61188-5-1-2012

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования
印刷板和印刷电路板组件 设计和使用 第5-1部分 附件（土地/联合）考虑 通用要求

现行

BS 09/30214979 DC

BS EN 61182-2-2. Printed board assembly products. Manufacturing description data and transfer technology. Part 2-2. Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description
英国标准EN 61182-2-2 印制板组装产品 制造描述数据和传输技术 第2-2部分 印制板制造数据说明实施的分要求

2009-12-23

现行

BS EN IEC 61191-1-2018

Printed board assemblies-Generic specification. Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
印制板组件

2018-11-13

现行

IEC 61191-1-2018 RLV

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
印制板组件.第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求

2018-09-14

现行

IEC 61191-1-2018

Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
印制板组件第1部分:总规范.使用表面安装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求

2018-09-14