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暂缓 20130013-T-469
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LED用引线键合机 specification for multifunction die bonder used for LED
下达日期: 2013-05-20
该机可适用多种基板,如垂直支架LED、SMD、PCB、点阵模块、食人鱼(LED灯)、大功率(LED灯)等.本标准的范围是:制定了LED多功能自动粘片机的技术要求、验收项目、安全要求以及标志、包装、运输、贮存等. 本设备的主要技术指标有:粘片速度280ms/循环;粘片精度±38um;芯片尺寸0.18×0.18~1.0×1.0mm;工作台行程与精度230×140mm±0.005mm;晶片台行程与精度152×152 mm(6″×6″)±0.005mm/0.2mm.交流电源电压220V,设备需要压缩空气0.5~0.6MPa.
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