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半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层
发布日期: 2024-06-04
实施日期: 2024-06-20
范围:本文件适用于半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层; 主要技术内容:本文件规定了半导体制造真空腔体零部件表面保护涂层的缩略语、材料、喷涂工艺、技术要求、试验方法、涂层检验和喷涂记录
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