IEC TS 61189-3-301:2016-电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构（印制板）的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法-国家数字标准馆

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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-301: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Appearance inspection method for plated surfaces on PWB 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第3-301部分:互连结构（印制板）的试验方法PWB上电镀表面的外观检查方法

发布日期： 2016-07-28

IEC TS 61189-3-301:2016（E）概述了确定印制电路板（PWB）电镀金属表面光泽和颜色不均匀性的方法。该方法适用于PWB中的镀金、镀镍和镀铜。

IEC TS 61189-3-301:2016(E) outlines a way to determine the appearance non-uniformity of both the lustre and colour on plated metal surfaces in printed wiring boards (PWBs). The method is applicable to gold, nickel and copper plating in PWBs.

分类信息

发布单位或类别：国际组织-国际电工委员会

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

归口单位： TC 91

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