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暂缓 20130012-T-469
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LED用多功能自动粘片机 Technical specification formiddle power light-emitting diode chips
下达日期: 2013-05-20
随着产业的发展,从驱动电流来区分大功率、小功率LED已经不太适用.本规范规定了输入功率大于300 mW(含)、小于1 W的半导体发光二极管芯片产品(以下简称芯片)的技术要求、检验规则和检验方法.
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