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现行
SJ/T 11029-2015
电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍
Analytical methods for gold nickel brazing for electron device Determination of nickel by EDTA volumetry
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10
现行
SJ/T 11018-2016
电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of sulphur by combustion-iodimetry
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-01-15
现行
SJ/T 11030-2015
电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
Test method for lead,phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing for electron device by ICP-AES
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10
现行
SJ/T 11011-2015
电子器件用纯银纤料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测定方法
Test method for lead,bismuth,zinc,cadmium,iron,magnesium,aluminium,tin,antimony and phosphorus in pure silver brazing for electron device by ICP-AES
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10
现行
SJ/T 10754-2015
电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
Test methods for gold,silver and their alloy brazing for electron device Determination of cleanness,spatter
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10
现行
SJ/T 10753-2015
电子器件用金、银及其合金钎料
Gold,silver and their alloy brazing for electron device
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10
现行
Solder for semiconductor device
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10
现行
SJ/T 11028-2015
电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
Analytical methods for gold copper brazing for electron device Determination of copper by EDTA volumetry
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10