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起草单位: 机械电子工业部工艺研究所
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L电子元器件与信息技术(8)
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标准号
发布时间
作废
SJ/T 11109-1996
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第５部分：结合强度试验
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Metallic coatings--Test methods for electrodeposited gold and gold alloy coatings--Part 5:Adhesion tests
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1996-11-20
CCS分类：
L04基础标准与通用方法
ICS分类：
作废
SJ/T 11108-1996
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第４部分：金含量的测定
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Metallic coatings--Test methods for electrodeposited gold and gold alloy coatings--Part 4:Determination of gold content
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1996-11-20
CCS分类：
L04基础标准与通用方法
ICS分类：
作废
SJ/T 11107-1996
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第３部分：孔隙率的电图像试验
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Metallic coatings--Test methods for electrodeposited gold and gold alloy coatings--Part 3:Electrographic tests for porosity
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1996-11-20
CCS分类：
L04基础标准与通用方法
ICS分类：
作废
SJ/T 11106-1996
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第２部分：环境试验
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Metallic coatings--Test methods for electrodeposited gold and gold alloy coatings--Part 2:Environmental tests
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1996-11-20
CCS分类：
L04基础标准与通用方法
ICS分类：
作废
SJ/T 11105-1996
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第１部分：镀层厚度测定
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Metallic coatings--Test mothods for electrodeposited gold and gold alloy coatings--Part 1:Determination of coating thickness
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1996-11-20
CCS分类：
L04基础标准与通用方法
ICS分类：
作废
SJ/T 11104-1996
金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层
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Metallic coatings--Electrodeposited gold and gold alloy coatings for engineering purposes
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1996-11-20
CCS分类：
L04基础标准与通用方法
ICS分类：
作废
SJ/Z 3202-1989
电子工业典型焊接工艺 电子束焊接
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Typical solder process adopted in electronic industry-Electron beam solder
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1989-02-10
CCS分类：
L26波导同轴元件及附件
ICS分类：
作废
SJ/Z 3200-1989
电子工业典型焊接工艺 铜波导手工火焰银钎焊
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Typical solder process adopted in electronic industry-Flame soldering copper wareguide manually
发布单位或类别：
行业标准-电子
发布日期：
1989-02-10
CCS分类：
L26波导同轴元件及附件
ICS分类：
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