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20201537-T-339
半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求
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Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
发布单位或类别：国家标准计划
下达日期： 2020-04-01
现行
T/XAI 1-2022
企业研发管理体系 要求
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2022-11-25
CCS分类：CCS
现行
GB/T 43972-2024
集成电路封装设备远程运维 状态监测
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Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring
发布单位或类别：国家标准
发布日期： 2024-04-25
现行
T/XAI 11-2021
新型研发机构绩效评估规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2021-11-22
CCS分类：A综合
现行
T/XAI 12-2021
覆晶薄膜基板电气检查测试方法
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2021-12-06
CCS分类：N仪器、仪表
现行
T/XAI 14-2023
覆晶薄膜基板图纸设计规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2023-08-01
现行
T/XAI 17-2023
覆晶薄膜基板电气测试用焊盘设计规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2023-08-01
现行
T/XAI 15-2023
覆晶薄膜基板阻焊图形设计规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2023-08-01
现行
T/XAI 16-2023
覆晶薄膜基板掩膜版图纸设计规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2023-08-01
现行
T/XAI 13-2023
覆晶薄膜基板线路剥离强度测试方法
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2023-08-01
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  • 《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。
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