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现行
GB/T 29845-2013
半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2013-11-12
现行
GB/T 30116-2013
半导体生产设施电磁兼容性要求
Requirements for semiconductor manufacturing facility electromagnetic compatibility
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2013-12-17