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现行
SJ/T 11742-2019
印制电路用导热非预浸半固化片
Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2019-11-11
CCS分类:L30印制电路
现行
SJ/T 11741-2019
挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法
Test methods of the f1exural endurance for materials offlexible printed circuits
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2019-11-11
CCS分类:L30印制电路
现行
SJ/T 11200-2016
环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD)
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-04-05
ICS分类:19.040环境试验
现行
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2018-04-30
CCS分类:L30印制电路
现行
Solder for semiconductor device
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2015-10-10
现行
SJ/T 11018-2016
电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of sulphur by combustion-iodimetry
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-01-15
现行
Repair and rework for printed circuit boards
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-01-15
CCS分类:L30印制电路
现行
Anti-oxidation Reducer for Solder Dross
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-04-05
CCS分类:L30印制电路
现行
No-clean liquid flux
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-04-05
CCS分类:L30印制电路
现行
Entry board for printed circuit board drilling
发布单位或类别:行业标准-电子
发布日期: 2016-04-05
CCS分类:L30印制电路