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SJ/T 11742-2019
印制电路用导热非预浸半固化片
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Thermal conductive semi-solidifying sheets of non-prepreg for printed circuits
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2019-11-11
CCS分类:
L30印制电路
ICS分类:
31.180印制电路和印制电路板
现行
SJ/T 11741-2019
挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法
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Test methods of the f1exural endurance for materials offlexible printed circuits
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2019-11-11
CCS分类:
L30印制电路
ICS分类:
31.180印制电路和印制电路板
现行
SJ/T 11200-2016
环境试验 2-58部分:试验 试验Td:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法
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Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices (SMD)
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2016-04-05
CCS分类:
A21环境条件与通用试验方法
ICS分类:
19.040环境试验
现行
SJ/T 11725-2018
印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
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Thermal conduction epoxy composites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2018-04-30
CCS分类:
L30印制电路
ICS分类:
31.180印制电路和印制电路板
现行
SJ/T 10414-2015
半导体器件用焊料
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Solder for semiconductor device
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2015-10-10
CCS分类:
L90电子技术专用材料
ICS分类:
31.030电子技术专用材料
现行
SJ/T 11018-2016
电子器件用纯银钎料的分析方法 燃烧碘量法测定硫
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Analytical methods for pure silver brazing for electron device Determination of sulphur by combustion-iodimetry
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2016-01-15
CCS分类:
L90电子技术专用材料
ICS分类:
31.030电子技术专用材料
现行
SJ/T 10329-2016
印制板返工和返修
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Repair and rework for printed circuit boards
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2016-01-15
CCS分类:
L30印制电路
ICS分类:
31.180印制电路和印制电路板
现行
SJ/T 11640-2016
锡渣抗氧化还原剂
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Anti-oxidation Reducer for Solder Dross
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2016-04-05
CCS分类:
L30印制电路
ICS分类:
31.180印制电路和印制电路板
现行
SJ/T 11273-2016
免清洗液态助焊剂
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No-clean liquid flux
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2016-04-05
CCS分类:
L30印制电路
ICS分类:
31.180印制电路和印制电路板
现行
SJ/T 11641-2016
印制板钻孔用盖板
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Entry board for printed circuit board drilling
发布单位或类别:
行业标准-电子
发布日期:
2016-04-05
CCS分类:
L30印制电路
ICS分类:
31.180印制电路和印制电路板
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每周一至周五8:30-17:00(节假日不开放)
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