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  • 发布时间
现行
GB/T 4724-2017
印制电路用覆铜箔复合基层压板
Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-07-31
CCS分类:L30印制电路
现行
Sectional specification for rigid multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-07-31
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 16315-2017
印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
Polymide woven glass fabric copper clad laminated sheets for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-07-31
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 33772.1-2017
质量评定体系 第1部分:印制板组件上缺陷的统计和分析
Quality assessment systems—Part 1:Registration and analysis of defects on printed board assemblies
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-05-31
CCS分类:L30印制电路
现行
General specification for printed circuit boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-05-31
CCS分类:L30印制电路
现行
Test method for resistance of conductors of printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-05-31
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 13557-2017
印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2017-07-31
CCS分类:L30印制电路
现行
GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2018-06-07
CCS分类:L30印制电路
现行
Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2016-10-13
CCS分类:L30印制电路
现行
General rules for bonding sheet for multilayer printed boards
发布单位或类别:国家标准
发布日期: 2016-10-13
CCS分类:L30印制电路