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IEC 60749-37:2022
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
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半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速度计的板级跌落试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2022-10-12
CCS分类：
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IEC 60749-37:2022 RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer
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半导体器件.机械和气候试验方法.第37部分:使用加速度计的板级跌落试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2022-10-12
CCS分类：
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IEC TR 63357:2022
Semiconductor devices - Standardization roadmap of fault test method for automotive vehicles
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半导体器件.汽车故障试验方法的标准化路线图
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2022-10-11
CCS分类：
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IEC 60747-1:2006
Semiconductor devices - Part 1: General
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半导体器件 - 第1部分:总则
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2006-02-21
CCS分类：
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IEC 62258-5:2006
Semiconductor die products - Part 5: Requirements for information concerning electrical simulation
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半导体模具产品 - 第5部分:电气仿真信息的要求
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2006-08-29
CCS分类：
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IEC 60749-39:2021 RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components
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半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分:半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2021-11-29
CCS分类：
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IEC 60749-20:2020 RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
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半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2020-08-31
CCS分类：
现行
IEC 60749-30:2020 RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
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半导体器件.机械和气候试验方法.第30部分:可靠性试验前非密封表面安装器件的预处理
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2020-08-17
CCS分类：
现行
IEC 60749-15:2020 RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
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半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装器件的耐焊接温度
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2020-07-14
CCS分类：
现行
IEC 60749-20-1:2019 RLV
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
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半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2019-06-26
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