Potting Compound, Epoxy One Part, Filled, Heat Cure, Low CTE (Stabilized: May 2015)
灌封化合物 环氧树脂单组分 填充 热固化 低CTE(稳定化:2015年5月)
发布日期:
2015-05-13
本规范涵盖了作为单组分系统提供的填充环氧树脂配方,要求进行烘箱固化以达到其性能。
This specification covers a filled epoxy resin formulation, supplied as a one-component system, requiring an oven cure for attainment of its properties.