首页 馆藏资源 舆情信息 标准服务 科研活动 关于我们
现行 SAE AMS3731/2D
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
Potting Compound, Epoxy Bisphenol A-Type Filled, Heat Cure, Low CTE Thermal Shock Resistant 灌封化合物 环氧双酚A型填充 热固化 低CTE抗热震
发布日期: 2016-09-22
本规范涵盖了填充环氧树脂配方,作为双组分系统提供,需要烘箱固化以达到最大性能。
This specificiation covers a filled epoxy resin formulation, supplied as a two-component system, requiring an oven cure for attainment of maximum properties.
分类信息
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规