现行

GOST 24354-1980

Индикаторы знакосинтезирующие полупроводниковые. Основные размеры
半导体字符显示 基本尺寸

现行

BS IEC 60191-2-1966+A21-2020

Mechanical standardization of semiconductor devices-Dimensions
半导体器件的机械标准化

2020-04-02

现行

GB/T 7581-1987

半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices

1987-03-27

现行

GOST 23448-1979

Диоды полупроводниковые инфракрасные излучающие. Основные размеры
半导体红外发射二极管 基本尺寸

现行

GOST 23900-1987

Приборы полупроводниковые силовые. Габаритные и присоединительные размеры
功率半导体器件 总体和安装尺寸

现行

GOST 21147-1984

Устройства для очистки ленты. Основные и присоединительные размеры
带清洁装置 基本和耦合尺寸

现行

DIN 41877

Case 6 A 3 for semiconductor devices; main dimensions
案例6 A 3适用于半导体器件；主要尺寸

1971-01-01

现行

DIN 41884

Case 118 A 2 for semiconductor devices; main dimensions
案例118 A 2适用于半导体器件；主要尺寸

1971-03-01

现行

IEC 60191-2X-1999

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

1999-09-30

现行

IEC 60191-2-1966

Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

1966-01-01

现行

SJ/Z 9021.2-1987

半导体器件的机械标准化 第２部分：尺寸
Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 2:Dimensions

1987-09-14

现行

BS EN IEC 60747-17-2020

Semiconductor devices-Magnetic and capacitive coupler for basic and reinforced insulation
半导体器件

2021-02-03

现行

GOST 12847-1967

Тележки грузовые с подъемными устройствами. Типы, основные параметры и размеры
带起重装置的货车 类型 基本参数和尺寸

现行

DIN 41871

Cases 1 A 2 and 1 A 3 for semiconductor devices; main dimensions
案例1 A 2和案例1 A 3适用于半导体器件；主要尺寸

1971-01-01

现行

IEC 60191-2-1966/AMD1-2001

Amendment 1 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件1.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2001-03-15

现行

IEC 60191-2-1966/AMD8-2003

Amendment 8 - Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 2: Dimensions
修改件8——半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸

2003-06-27

现行

IEC 60191-2-1966/AMD12-2006

Amendment 12 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件12.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2006-03-24

现行

IEC 60191-2-1966/AMD10-2004

Amendment 10 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件10.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2004-03-29

现行

IEC 60191-2-1966/AMD14-2006

Amendment 14 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件14.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2006-07-17

现行

IEC 60191-2-1966/AMD20-2018

Amendment 20 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
修改件20.半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸

2018-04-12