MIL MIL-P-23408B-电镀:锡镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）-国家数字标准馆

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PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A) 电镀:锡镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

发布日期： 1983-08-23

分类信息

发布单位或类别：美国-美国军事规范和标准

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MIL MIL-P-23408B Notice 2-Inactivation

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
镀层:锡-镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

MIL MIL-P-23408B Notice 1-Validation

PLATING: TIN-CADMIUM (ELECTRODEPOSITED) (SUPERSEDING MIL-P-23408A)
镀层:锡-镉（电沉积）（取代MIL-P-23408A）

MIL MIL-P-81728A Notice 1-Cancellation

PLATING, TIN LEAD (ELECTRODEPOSITED (SUPERSEDING MIL-P-81728) (S/S BY SAE-AMS-P-81728)
锡铅镀层（电沉积的（取代MIL-P-81728）（由SAE-AMS-P-81728制成）

MIL MIL-P-81728A

PLATING, TIN LEAD (ELECTRODEPOSITED (SUPERSEDING MIL-P-81728) (S/S BY SAE-AMS-P-81728)
锡铅电镀（电沉积（取代MIL-P-81728）（由SAE-AMS-P-81728提供）

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