现行

MIL MS24220B Notice 1-Validation

BRUSH, ELECTRICAL CONTACT, DYNAMOTOR L.V., AIRCRAFT (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MS24220A)
BRUSH ELECTRICAL CONTACT DYNAMOTOR L.V. AIRCRAFT（NO S/S DOCUMENT）（取代MS24220A）

1988-03-25

现行

MIL MIL-I-46877 Notice 1-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL (NO S/S DOCUMENT)
绝缘化合物 电气（无S/S文件）

1992-03-30

现行

MIL MIL-C-46866

COMPOUND, INSULATING, ELECTRICAL AND APPLICATION OF (NO S/S DOCUMENT)
化合物、绝缘、电气和应用（无S/S文件）

1988-11-14

现行

MIL MIL-I-3930/6 Notice 1-Inactivation

INSULATING & JACKETING COMPOUNDS ELECTRICAL(FOR CABLES CORDS & WIRES) INSULATING COMPOUND TYPE IJ-S-MEDIUM-(SBR) (NO S/S DOCUMENT)
绝缘

1990-10-05

现行

MIL MIL-I-3930/6 Notice 2-Cancellation

INSULATING & JACKETING COMPOUNDS ELECTRICAL(FOR CABLES CORDS & WIRES) INSULATING COMPOUND TYPE IJ-S-MEDIUM-(SBR) (NO S/S DOCUMENT)
绝缘和护套化合物电气（用于电缆、电线和电线）绝缘化合物类型IJ-S-中-（SBR）（无S/S文件）

2003-06-26

现行

MIL MIL-I-3930/6

INSULATING & JACKETING COMPOUNDS ELECTRICAL(FOR CABLES CORDS & WIRES) INSULATING COMPOUND TYPE IJ-S-MEDIUM-(SBR) (NO S/S DOCUMENT)
绝缘和护套化合物（用于电缆、电线和电线）绝缘化合物类型IJ-S-MEDIUM-（SBR）（无S/S文件）

1985-06-14

现行

MIL MIL-I-47151 Amendment 1

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL EMBEDDING (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-15711)
绝缘化合物 电子嵌入（无S/S文件）（取代MIS-15711）

1985-07-15

现行

MIL MIL-I-47151

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL EMBEDDING (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIS-15711)
电气嵌入绝缘化合物（无S/S文件）（代替MIS-15711）

1974-06-07

现行

MIL MIL-I-3930/4 Notice 1-Inactivation

INSULATING AND JACKETING COMPOUNDS, ELECTRICAL (FOR CABLES, CORDS, AND WIRES), INSULATING COMPOUND, TYPE IR-LOW TEMPERATURE, NATURAL RUBBER (NO S/S DOCUMENT)
绝缘和护套化合物 电气（用于电缆、电线和电线） 绝缘化合物 低温型 天然橡胶（无文件）

1990-10-05

现行

MIL MIL-I-3930/4 Notice 2-Cancellation

INSULATING AND JACKETING COMPOUNDS, ELECTRICAL (FOR CABLES, CORDS, AND WIRES), INSULATING COMPOUND, TYPE IR-LOW TEMPERATURE, NATURAL RUBBER (NO S/S DOCUMENT)
绝缘和护套化合物 电气（用于电缆、电线和电线） 绝缘化合物 低温型 天然橡胶（无文件）

1999-02-23

现行

MIL MIL-I-3930/4

INSULATING AND JACKETING COMPOUNDS, ELECTRICAL (FOR CABLES, CORDS, AND WIRES), INSULATING COMPOUND, TYPE IR-LOW TEMPERATURE, NATURAL RUBBER (NO S/S DOCUMENT)
绝缘和护套化合物 电气（用于电缆、软线和电线） 绝缘化合物 IR-低温型 天然橡胶（无S/S文件）

1985-06-14

现行

QPL QPL-10-112

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC, CLASS L (SUPERSEDING QPL-10-111) (NO S/S DOCUMENT)
L级陶瓷绝缘化合物（代替QPL-10-111）（无S/S文件）

1998-09-18

现行

QPL QPL-10-112

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC, CLASS L (SUPERSEDING QPL-10-111) (NO S/S DOCUMENT)
L级陶瓷绝缘化合物（代替QPL-10-111）（无S/S文件）

1998-09-18

现行

MIL MIL-I-10B Notice 1-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

1998-10-27

现行

MIL MIL-I-10B Amendment 4

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

2001-04-24

现行

MIL MIL-I-10B Notice 3-Cancellation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

2001-04-23

现行

MIL MIL-I-10B Notice 2-Reactivation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
电气绝缘化合物 陶瓷等级L（取代MIL-I-10A）（无S/S文件）

2001-04-23

现行

MIL MIL-I-10B

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, CERAMIC CLASS L (SUPERSEDING MIL-I-10A) (NO S/S DOCUMENT)
L级陶瓷绝缘化合物（代替MIL-I-10A）（无S/S文件）

1966-12-22

现行

MIL MIL-C-47153 Notice 1-Cancellation

COMPOUND, INSULATING, POTTING AND ENCAPSULATING, EPOSY RESIN (NO S/S DOCUMENT)
EPOSY树脂化合物、绝缘、封装和封装（无S/S文件）

1980-02-15

现行

MIL MIL-I-3930/2

INSULATING AND JACKETING COMPOUNDS, ELECTRICAL (FOR CABLES, CORDS AND WIRES), INSULATING COMPOUND TYPE IS-MEDIUM-LOW TEMPERATURE, STYRENE-BUTADIENE RUBBER (SBR) (NO S/S DOCUMENT)
绝缘和护套化合物 电气（用于电缆、软线和电线） 绝缘化合物类型为中低温 苯乙烯-丁二烯橡胶（SBR）（无S/S文件）

1985-06-14