IPC CA-821-导热粘合剂的一般要求-国家数字标准馆

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General Requirements for Thermally Conductive Adhesives 导热粘合剂的一般要求

发布日期： 1995-01-01

涵盖用于将组件粘合到位的糊状电介质粘合剂的要求和测试方法，以及作为印刷线路板一部分的长期性能的要求和测试方法。它通过试验方法和检验标准规范定义了介电导热粘合剂。

Covers requirements and test methods for paste type dielectric adhesives used to bond components in place and for their long term properties as part of the printed wiring board. It defines dielectric thermally conductive adhesives through a specification of test methods and inspection criteria.

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发布单位或类别：美国-美国电子电路和电子互连行业协会

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