SJ 21454-2018-集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求-国家数字标准馆

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集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

                本标准规定了军用集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺(以下简称硅铝丝键合工艺）的一般要求和对原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于军用集成电路芯片与陶瓷外壳键合区的硅铝丝楔焊键合工艺

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人：王波、廖小平、肖汉武、朱卫良、姚昕、常乾、王燕婷

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