SJ 21451-2018-集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求-国家数字标准馆

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集成电路陶瓷封装圆片划片工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package-Technical requirement for wafer-sawing process

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

                本标准规定了军用集成电路圆片砂轮划片工艺的一般要求和划片工艺所使用的原材料、设备、工艺流程、关键控制点及检验的详细要求。本标准适用于12英寸及以下尺寸集成电路硅圆片(不含带凸点圆片）砂轮划片工艺(以下简称划片工艺)

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

起草人：李守委、李云海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷

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