SJ/Z 21357-2018-SiP产品芯片叠层工艺设计指南-国家数字标准馆

现行 SJ/Z 21357-2018

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

SiP产品芯片叠层工艺设计指南 Design guidelines for chip stacking process of SiP products

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP）产品中芯片叠层工艺设计的一般要求以及结构、材科和工艺设计的详细要求

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所

起草人：卢茜、陆吟泉、董东、王辉、伍艺龙、庞婷、马汉增、刘俊超

相似标准/计划/法规

SJ/Z 21356-2018

SiP产品芯片倒装工艺设计指南
Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统