SJ/Z 21356-2018-SiP产品芯片倒装工艺设计指南-国家数字标准馆

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SiP产品芯片倒装工艺设计指南 Design guidelines for flip chip bonding process of SiP products

发布日期： 2018-01-18

实施日期： 2018-05-01

本指导性技术文件规定了系统级封装(SiP)产品芯片倒装工艺设计的一般要求和详细要求。本指导性技术文件适用于SiP产品芯片倒装的工艺设计

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

关联关系

研制信息

归口单位：工业和信息化部电子第四研究院

起草单位：中国电子科技集团公司第二十九研究所、中国电子科技集团公司第十研究所

起草人：王辉、陆吟泉、庞婷、卢茜、董东、伍艺龙、马汉增、林奈

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