20240496-T-469-半导体晶片近边缘几何形态评价第2部分：边缘卷曲法（ROA）-国家数字标准馆

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半导体晶片近边缘几何形态评价第2部分：边缘卷曲法（ROA） Practice for determining semiconductor wafers near-edge geometry—Part 2: Roll-off Amount（ROA）

下达日期： 2024-03-25

分类信息

发布单位或类别：中国-国家标准计划

ICS分类： 77.040冶金 - 金属材料试验

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

起草单位：山东有研半导体材料有限公司、中环领先半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、浙江海纳半导体有限公司、麦斯克电子材料股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、南京国盛电子有限公司

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