Data requirements for semiconductor die. Particular requirements and recommendations for die types-Bare die
半导体芯片的数据要求 模具类型的特殊要求和建议 裸模
发布日期:
2001-07-15
结合PD ES 59008-1、PD ES 59008-3、PD ES 59008-4阅读:第1-4部分交叉引用:ES 59008-1ES 59008-2ES 59008-3ES 59008-4-1ES 59008-4-2ES 59008-4-3ES 59008-4-4EIA/JESD49FED-STD-209
To be read in conjunction with PD ES 59008-1,PD ES 59008-3, PD ES 59008-4: Parts 1-4Cross References:ES 59008-1ES 59008-2ES 59008-3ES 59008-4-1ES 59008-4-2ES 59008-4-3ES 59008-4-4EIA/JESD49FED-STD-209