SJ/T 11705-2018-微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法-国家数字标准馆

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微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 Ground and power supply impedance test method for microelectronics device packages

发布日期： 2018-02-09

实施日期： 2018-04-01

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响

分类信息

发布单位或类别：中国-行业标准-电子

CCS分类： L55电子元器件与信息技术 - 微电路 - 微电路综合

ICS分类： 31.260电子学 - 光电子学、激光设备

关联关系

研制信息

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会

起草单位：中国电子技术标准化研究院、航天电子科技集团公司第七七二研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人：安琪、林建京、张崤君

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