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BS 5664-2.2:1988
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Solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Methods of test.-Coating powders
用于电气绝缘的无溶剂可聚合树脂化合物 试验方法 涂层粉末
包括材料固化前后的测试。交叉引用:BS 2782:第6部分:方法621ABS 2844BS 3900:第E2BS 5664部分:第1BS 5664部分:第2部分:第2节。1BS 5689:第2BS 5691部分:第1BS 5901BS 6233IEC 79-7IEC 243IEC 250IEC 683-1ISO 2591部分
Tests are included for the material before and after cure.Cross References:BS 2782:Part 6:Method 621ABS 2844BS 3900:Part E2BS 5664:Part 1BS 5664:Part 2:Section 2. 1BS 5689:Part 2BS 5691:Part 1BS 5901BS 6233IEC 79-7IEC 243IEC 250IEC 683-1ISO 2591
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