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现行 IEC 60455-3-11:1988
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Specification for solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Part 3: Specifications for individual materials. Sheet 11: Epoxy resin-based coating powders 用于电绝缘的无溶剂可聚合树脂化合物规范 第3部分:各种材料的规格 表11:环氧树脂基涂料粉末
发布日期: 1988-04-15
包含热固性环氧树脂基涂料粉末的一般和特殊要求。
Contains the general and special requirements for thermosetting epoxy resin-based coating powders.
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: TC 15
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