现行

JIS Z 3198-6-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 6: Methods for 45�pull test of solder joints on QFP lead
无铅焊料试验方法第6部分:QFP铅焊点45°拉力试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-3-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 3: Methods for spread test
无铅焊料试验方法第3部分:无铅焊料试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-5-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 5: Methods for tensile tests and shear tests on solder joints
无铅焊料试验方法第5部分:焊点拉伸试验和剪切试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-7-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 7: Methods for shear strength of solder joints on chip components
无铅焊料试验方法第7部分:芯片组件焊点剪切强度试验方法

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-2-2003

Test methods for lead-free solders -- Part 2: Methods for testing of mechanical characteristics-tensile test
无铅焊料试验方法第2部分:机械特性试验方法拉伸试验

2003-01-01

现行

JIS Z 3198-1-2014

Test methods for lead-free solders -- Part 1: Methods for measuring of melting temperature ranges
无铅焊料试验方法第1部分:熔化温度范围的测量方法

2014-01-01

现行

YS/T 746.4-2010

无铅锡基焊料化学分析方法　第4部分：铅含量的测定　火焰原子吸收光谱法
Methods for chemical analysis of lead-free tin-based solders—Part 4:Determination of lead content—Flame atomic absorption spectrometric method

2010-11-22

现行

IEC 62739-3-2017

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 3: Selection guidance of erosion test methods
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀试验方法第3部分:腐蚀试验方法的选择指南

2017-01-06

现行

BS EN 62739-3-2017

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy-Selection guidance of erosion test methods
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法

2017-04-30

现行

IEC 62739-2-2016

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 2: Erosion test method for metal materials with surface processing
使用熔融无铅钎料合金的波峰焊接设备的腐蚀试验方法 - 第2部分:表面处理金属材料的腐蚀试验方法

2016-07-13

现行

BS EN 62739-2-2016

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy-Erosion test method for metal materials with surface processing
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法

2016-10-31

现行

JIS C 0099-2005

Environmental testing: Tests -- Test: Test methods for solderability of surface mounting devices (SMD) by wetting balance using lead-free solder paste
环境试验:试验——试验:用无铅焊膏润湿平衡法测定表面安装器件（SMD）可焊性的试验方法

2005-01-01

现行

IEC 62739-1-2013

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀试验方法 - 第1部分:无表面处理金属材料的侵蚀试验方法

2013-06-18

现行

BS EN 62739-1-2013

Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy-Erosion test method for metal materials without surface processing
使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法

2013-09-30

现行

YS/T 746.12-2010

无铅锡基焊料化学分析方法　第12部分：铟含量的测定　Na2EDTA滴定法
Methods for chemical analysis of lead-free tin-based solders—Part 12:Determination of Indium content—Na2EDTA titrimetric method

2010-11-22

现行

YS/T 746.1-2010

无铅锡基焊料化学分析方法　第1部分：锡含量的测定　焦性没食子酸解蔽-硝酸铅滴定法
Methods for chemical analysis of lead-free tin-based solders—Part 1:Determination of tin content—Pyrogallic acid demasking-lead nitrate titrimetric method

2010-11-22

现行

KS C IEC 60068-3-12(2017 Confirm)

환경 시험－제3-12부：보조 및 안내 문서－5무연 제품의 솔더 리플로 온도 프로파일 측정 방법
环境试验第3-12部分:支持性文件和指南评估无铅焊料回流温度分布的方法

2012-11-19

现行

KS C IEC 60068-3-12

환경시험 — 제3-12부: 보조문서 및 지침 —무연 땜 리플로 온도 프로파일 평가방법
环境试验.第3-12部分:支持文件和指南.评估可能的无铅焊料回流温度分布的方法

2021-12-29

现行

IEC TR 60068-3-12-2022

Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile
环境试验.第3-12部分:支持文件和指南.可能的无铅焊料回流焊温度分布的评估方法

2022-10-14

现行

BS 12/30250506 DC

BS EN 62739-1. Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy. Part 1. Erosion test method for metal materials without surface processing
英国标准EN 62739-1 使用熔融无铅焊料合金的波峰焊设备腐蚀的试验方法 第一部分 未经表面处理的金属材料侵蚀试验方法

2012-03-13