现行

MIL DESC 84002

HEAT SINKS FOR SEMICONDUCTOR DEVICES
半导体器件用散热器

1984-04-03

现行

GB/T 7423.2-1987

半导体器件散热器 型材散热器
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink，extruded shapes

1987-03-16

现行

GB/T 7423.3-1987

半导体器件散热器 叉指形散热器
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink， staggered fingers shapes

1987-03-16

现行

MIL MIL-H-87111A

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR (SUPERSEDING MIL-H-87111) (NO S/S DOCUMENT)
半导体器件散热器通用规范（代替MIL-H-87111）（无S/S文件）

1984-09-07

现行

MIL MIL-H-87111A Notice 2-Cancellation

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR (SUPERSEDING MIL-H-87111) (NO S/S DOCUMENT)
半导体器件散热器通用规范（代替MIL-H-87111）（无S/S文件）

2000-11-20

现行

MIL MIL-H-87111A Supplement 1C

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR (SUPERSEDING MIL-H-87111) (NO S/S DOCUMENT)
散热器 半导体器件 （取代MIL-H-87111）（无S/S文件）的一般规格

1990-10-24

现行

MIL MIL-H-87111A Amendment 3

HEAT SINKS, SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR (SUPERSEDING MIL-H-87111) (NO S/S DOCUMENT)
半导体器件散热器通用规范（代替MIL-H-87111）（无S/S文件）

1995-05-19

现行

NAS 4119 Rev.1

Heat Sink, Electronic Component, Semiconductor Devices, Press-On Type
散热器 电子元件 半导体器件 压入式

2011-06-30

现行

NAS 4121 Rev.1

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Formed
散热器 电子电气元件 半导体器件 成型

2012-01-27

现行

NAS 4122 Rev.1

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Extruded
散热器 电气电子元件 半导体器件 挤压

2013-01-31

现行

GB/T 8446.1-2022

电力半导体器件用散热器 第1部分：散热体
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 1: Radiators

2022-03-09

现行

GB/T 8446.3-2022

电力半导体器件用散热器 第3部分：绝缘件和紧固件
Heat sinks for power semiconductor devices—Part 3: Insulators and fasteners

2022-03-09

现行

NAS 4124

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Dual Link
散热器、电气电子元件、半导体器件、双链路

1996-12-01

现行

NAS 4118 Rev.1

Heat Sink, Electrical, Electronic Component, Semiconductor Devices, Retainer Clip Type
散热器 电气 电子元件 半导体器件 夹持器类型

2012-09-28

现行

NAS 4120

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, Encapsulating Type, To-5
封装型半导体器件电子元件电散热器To-5

1996-12-01

现行

NAS 4123

Heat Sink, Electrical - Electronic Component, Semiconductor Devices, for Dual Inline Packages (Dip)
双列直插封装（Dip）用半导体器件电子元件散热器

1995-01-01

现行

MIL MIL-PRF-19500/303 Notice 1-Inactivation

SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR
半导体器件通用规范

1999-06-07

现行

MIL MIL-PRF-19500/274C Notice 1-Inactivation

SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR
半导体器件通用规范

1999-06-07

现行

MIL MIL-PRF-19500/244B Notice 1-Inactivation

SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR
半导体器件通用规范

1999-06-07

现行

MIL MIL-PRF-19500/372A Notice 1-Inactivation

SEMICONDUCTOR DEVICES, GENERAL SPECIFICATION FOR
半导体器件通用规范

1999-06-07