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现行 EN ISO 9455-5:2020
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Soft soldering fluxes - Test methods - Part 5: Copper mirror test (ISO 9455-5:2020) 软钎焊剂试验方法第5部分:铜镜试验
发布日期: 2020-10-14
实施日期: 2020-10-14
本文件规定了评估焊剂对铜侵蚀性的定性方法。 该试验适用于ISO 9454‑1中定义的所有类型1焊剂。
This document specifies a qualitative method for assessing the aggressiveness of a flux towards copper. The test is applicable to all fluxes of type 1 as defined in ISO 9454‑1.
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: CEN/TC 121-
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