ГОСТ 23661-79-多层印刷电路板对标准技术压制过程的要求-国家数字标准馆

现行 ГОСТ 23661-79

到馆阅读

收藏跟踪

购买正版

Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования 多层印刷电路板对标准技术压制过程的要求

实施日期： 1981-01-01

本标准适用于制造多层印刷电路板（MPP）的过程，并通过通孔镀覆建立用于压制工件MPP，由玻璃纤维制成的箔的典型生产过程的规格

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления многослойных печатных плат (МПП) и устанавливает технические требования к типовому технологическому процессу прессования заготовок МПП, изготовляемых из фольгированного стеклотекстолита методом металлизации сквозных отверстий

分类信息

发布单位或类别：俄罗斯-俄罗斯国家标准

CCS分类： M30/49通信、广播 - 通信设备

ICS分类： 31.180电子学 - 印制电路和印制电路板

关联关系

研制信息

起草单位： ЦНИТИ

相似标准/计划/法规

GOST 23665-1979

Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам
印刷电路板轮廓切割标准技术流程的要求

GOST 23663-1979

Платы печатные. Механическая зачистка поверхности. Требования к типовому технологическому процессу
印刷电路板机械表面剥离标准技术流程的要求

GOST 23662-1979

Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
印刷电路板生产空白位置和技术漏洞标准技术流程的要求

NASA GSFC-STD-8001

Standard Quality Assurance Requirements for Printed Circuit Boards
印刷电路板的标准质量保证要求

GOST 23664-1979

Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам
印刷电路板生产安装和电镀通孔标准技术流程的要求

SJ 21494.8-2020

军工电子行业安全生产标准化要求第 8 部分:电镀及印制板作业
Work safety standardization requirements of military electronics enterprises-Part8: Electroplating and printed circuit board

《国家标准化发展纲要》提出建设国家数字标准馆，推动标准化工作向数字化、网络化、智能化转型。中国标准化研究院正在全力推进国家数字标准馆建设，力争在2026年底建成“一个中心”和“一个平台”，即全球领先的标准数据资源中心，涵盖标准全生命周期的数字化、网络化、智能化研究与服务平台。

专题数据库

标准管理系统

大数据分析系统

标准智能研制系统