灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物
Electrical insulating epoxy compound colloidal silica filled for potting and encapsulation

1994-09-30

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (SUPERSEDING MIL-I-46865B)
灌封和封装用填充硅溶胶的环氧电气绝缘化合物（取代MIL-I-46865B）

1997-10-28

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
灌封和封装用绝缘化合物、环氧树脂、硅胶填充物（无S/S文件）（代替MIL-I-46865A）

1991-06-28

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物 电气 环氧树脂 胶体二氧化硅填充 用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）

1997-03-12