MIL MIL-I-46865B-灌封和封装用绝缘化合物、环氧树脂、硅胶填充物（无S/S文件）（代替MIL-I-46865A）-国家数字标准馆

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INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A) 灌封和封装用绝缘化合物、环氧树脂、硅胶填充物（无S/S文件）（代替MIL-I-46865A）

发布日期： 1991-06-28

分类信息

发布单位或类别：美国-美国军事规范和标准

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灌封和包装用以胶体二氧化硅填充的环氧类电绝缘化合物
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INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (SUPERSEDING MIL-I-46865B)
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MIL MIL-I-46865B Notice 2-Reactivation

INSULATING COMPOUND, ELECTRICAL, EPOXY, COLLOIDAL SILICA FILLED FOR POTTING AND ENCAPSULATION (NO S/S DOCUMENT) (SUPERSEDING MIL-I-46865A)
绝缘化合物电气环氧树脂胶体二氧化硅填充用于灌封和封装（无S/S文件）（取代MIL-I-46865A）

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