T/SLEIA 0004-2024-集成电路芯片长期贮存技术规范-国家数字标准馆

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集成电路芯片长期贮存技术规范

发布日期： 2024-01-26

实施日期： 2024-02-26

主要技术内容:本文件规定了单个芯片以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存

分类信息

发布单位或类别：中国-团体标准

ICS分类： 31.080.99半导体分立器件 - 其他半导体分立器件

关联关系

研制信息

归口单位：深圳市龙岗区电子行业联合会

起草单位：深圳市华南三弦科技有限公司、深圳市华南英才科技有限公司、广州涂氏精怡科技有限公司、深圳市岳洋电子科技有限公司、深圳市亿储电子有限公司、深圳市天正联合科技有限公司、深圳市龙芯薇科技有限公司

起草人：陈学伟、陈海文、涂进红、汪文、余溥、柯天斌

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