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JB/T 9687.2-1999
电力半导体器件用钨圆片
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Tungsten disk for power semiconductor devices
发布单位或类别：行业标准-机械
发布日期： 1999-08-06
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KS C IEC 60146-2-2002(2017)
반도체 변환장치 제2편 : 자기변환 반도체변환기
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半导体变流器第2部分:包括直接直流变流器在内的自换流变流器
发布单位或类别：韩国标准
发布日期： 2002-10-29
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KS C 6564-2002(2017)
열식 유량 센서의 시험 방법
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热膜流量传感器的测试方法
发布单位或类别：韩国标准
发布日期： 2002-08-31
CCS分类：
现行
KS C 6565-2002(2017)
반도체 가속도 센서의 시험 방법
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半导体加速度传感器的测试方法
发布单位或类别：韩国标准
发布日期： 2002-08-31
CCS分类：
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IEC TR 62258-8:2008
Semiconductor die products - Part 8: EXPRESS model schema for data exchange
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半导体模具产品.第8部分:数据交换用快速模型模式
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2008-05-14
CCS分类：
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IEC 60747-16-1:2001/AMD1:2007
Amendment 1 - Semiconductor devices - Part 16-1: Microwave integrated circuits - Amplifiers
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修改件1.半导体器件.第16-1部分:微波集成电路.放大器
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2007-01-26
CCS分类：
现行
IEC 60050-523:2018/AMD1:2019
Amendment 1 - International Electrotechnical Vocabulary (IEV) - Part 523: Micro-electromechanical systems (MEMS)
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修改件1.国际电工词汇（IEV）.第523部分:微机电系统（MEMS）
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2019-10-17
CCS分类：
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IEC 62830-5:2021
Semiconductor devices - Semiconductor devices for energy harvesting and generation - Part 5: Test method for measuring generated power from flexible thermoelectric devices
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半导体器件.能量收集和产生用半导体器件.第5部分:测量柔性热电器件产生功率的试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2021-01-21
CCS分类：
现行
IEC 62951-3:2018
Semiconductor devices - Flexible and stretchable semiconductor devices - Part 3: Evaluation of thin film transistor characteristics on flexible substrates under bulging
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半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第3部分:凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2018-11-07
CCS分类：
现行
IEC 62047-17:2015
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
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半导体器件 - 微机电器件 - 第17部分:用于测量薄膜机械性能的膨胀测试方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2015-03-05
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